千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長時間使用或在非受控環境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量
3.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

千住無鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應使錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度, 否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量。恢復到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量         時間
250 克      1 小時
500 克      2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關,建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應相應減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調整
 收集工作結束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當地的法律法規，避免污染環境. 若想在以后繼續使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復錫膏的流變性能。這種調整只能進行一次。為了達到理想效果，經調整的錫膏應在攪拌后立即使用。如果經調整的錫膏未在 24 小時內用完則不要再使用。

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。
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