千住無鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應使錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度, 否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量。恢復到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量         時間
250 克      1 小時
500 克      2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關,建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應相應減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調整
 收集工作結束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當地的法律法規，避免污染環境. 若想在以后繼續使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復錫膏的流變性能。這種調整只能進行一次。為了達到理想效果，經調整的錫膏應在攪拌后立即使用。如果經調整的錫膏未在 24 小時內用完則不要再使用。

合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來由于出現了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能保證焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能，提高產品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩定，粘度和粘性變化很小，印刷或點涂性能優異，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環境下混合而成。錫膏在常溫下性質穩定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發黑、無錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環境下進行回流作業
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。
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