千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點:
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長 72 小時的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進(jìn)行焊后檢驗
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴(yán)苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現(xiàn)出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護(hù)， 改善聚合性，優(yōu)化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標(biāo)準(zhǔn)時間及進(jìn)再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態(tài)下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環(huán)境下放置4小時以上24小時以內(nèi)、手撹拌、或是自動撹拌機進(jìn)行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內(nèi)進(jìn)行印刷作業(yè)。并且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產(chǎn)生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進(jìn)行撹拌。
2.在印刷作業(yè)開始後、建議於8小時以內(nèi)使用完畢。
容器內(nèi)殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內(nèi)預(yù)定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進(jìn)行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環(huán)境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內(nèi)進(jìn)行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進(jìn)行使用。 
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