合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構(gòu)成的錫鉛系焊材，近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環(huán)境污染的鉛應(yīng)全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀(jì)的環(huán)境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產(chǎn)品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
4.能準(zhǔn)確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
5.符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

千住無鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個月；
2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個月。
二.回溫:
打開罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時間如下：
重量         時間
250 克      1 小時
500 克      2-4 小時
三.攪拌
錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關(guān),建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應(yīng)商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導(dǎo)致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環(huán)境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調(diào)整
 收集工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進行一次。為了達到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時內(nèi)用完則不要再使用。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩(wěn)定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明
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