低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經(jīng)過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤濕性能。

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
5.符合美國聯(lián)合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質穩(wěn)定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩(wěn)定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。

千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長時間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量
3.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流
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