千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。
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