中溫千住無鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環境下混合而成。錫膏在常溫下性質穩定，回流時能迅速釋放活性，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤等均有出色的潤濕性，回流后焊點光亮飽滿、無發黑。 L23殘留物無色透明、無腐蝕，具有業界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，不同吸熱部位的焊點均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點：
1.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩定性，良好的涂布性能
3.焊點飽滿光亮、無發黑、無錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點可靠性高，松香殘留少，無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環境下進行回流作業
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導式、熱風式、雷射式。

千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具的連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。千住無鉛錫膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。

合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構成的錫鉛系焊材，近年來由于出現了地下水被鉛所污染的問題，對于會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。
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