千住焊錫絲的優(yōu)點(diǎn):
1、綠色環(huán)保、無(wú)污染。
2、潤(rùn)濕時(shí)間短,可焊性好。
3、焊錫時(shí)不會(huì)濺彈松香。
4、內(nèi)松香分布均勻、連續(xù)性好。
5、烙鐵頭浮渣少。
6、自動(dòng)走時(shí)錫絲不會(huì)纏結(jié)。
7、卷整齊、美觀、表面光亮。
8、無(wú)惡臭味、煙霧少、不含有毒害健康之揮發(fā)氣體。
標(biāo)準(zhǔn)錫絲徑 規(guī)格范圍 0.3mm-5.0mm
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0.3mm
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.8mm
各種藥劑芯(松香芯)對(duì)照?qǐng)D
標(biāo)準(zhǔn)型 3.3 %
適量型 2 %
少量型 1.2 %

SOLDER CORED NEO雖然低銀、無(wú)銀卻保良好的焊接浸潤(rùn)性
浸潤(rùn)迅速,可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。
雖是低銀、無(wú)銀合金,在銅板上也顯示出良好的浸潤(rùn)性。
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價(jià)格并存
雖然低銀、無(wú)銀,卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少,保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長(zhǎng)期放置,也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴(yán)酷環(huán)境下,焊劑殘?jiān)膊涣验_(kāi)。
焊劑殘?jiān)街院途芩詮?qiáng),可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過(guò)與sn-zn系合金結(jié)合使用,實(shí)現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘?jiān)鸭y以及剝離問(wèn)題
即使是受機(jī)械彎曲或沖擊,焊劑殘?jiān)膊婚_(kāi)裂,保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā),除解決殘?jiān)_(kāi)裂問(wèn)題外,浸潤(rùn)性與剝離對(duì)策并存。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車(chē)載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少,要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤(rùn)性的無(wú)鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤(rùn)性,即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強(qiáng),適合長(zhǎng)時(shí)間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細(xì)線松香芯千住焊錫絲進(jìn)行細(xì)間距實(shí)裝
a.伸線工程穩(wěn)定,提高強(qiáng)度等微細(xì)線固有的質(zhì)量。
b.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā),實(shí)現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā),抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫,抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接,不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等,擴(kuò)大了用途。
b.超聲波焊接后,接合強(qiáng)度提高。
b.依靠金屬接合,擁有高電傳導(dǎo)性能。
c.可對(duì)ITO膜進(jìn)行焊接。
M705:擁有10年業(yè)績(jī)的無(wú)鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車(chē)載用途等,具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無(wú)銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82:抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價(jià)格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。

千住低溫焊錫絲在同行業(yè)內(nèi)率先做到200℃的錫焊。
Sn-Bi(錫鉍合金)系列的低熔點(diǎn)焊錫合金硬、延伸率差,因此此前未能實(shí)現(xiàn)松香芯焊錫絲的產(chǎn)品化。千住金屬工業(yè)利用自的加工技術(shù),在同行業(yè)內(nèi)率先成功開(kāi)發(fā)出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進(jìn)行錫焊的低熔點(diǎn)合金,可做到節(jié)能,降低烙鐵頭的磨損,可使用廉價(jià)的器件,可望實(shí)現(xiàn)材料和制造成本的低價(jià)格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”,能夠修正低溫實(shí)裝電路板,用回流爐進(jìn)行 Sn-Bi系列的低溫實(shí)裝進(jìn)一步加速發(fā)展。“LEO系列”將實(shí)裝連接到未來(lái)。適合弱耐熱性的元件、電路板的實(shí)裝。
一.特點(diǎn)
1.自的加工技術(shù)在同行業(yè)內(nèi)率先做到了低溫實(shí)裝
成功實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)合金的產(chǎn)品化,實(shí)現(xiàn)了低溫實(shí)裝
由于采用低溫實(shí)裝,飛散的發(fā)生被抑制
節(jié)能,減小烙鐵頭的磨損,為降低成本做貢獻(xiàn)
2.推薦
推薦用烙鐵實(shí)施的錫焊作業(yè)
熔點(diǎn)低,因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產(chǎn)品,可發(fā)揮熔點(diǎn)降低的特性,適合修理等維護(hù)用途
引領(lǐng)世界,成功開(kāi)發(fā)出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃,也能進(jìn)行錫焊
開(kāi)發(fā)低溫實(shí)裝助焊劑,提高潤(rùn)濕性,抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進(jìn)行良好的錫焊
開(kāi)發(fā)使用了低溫助焊劑的LEO系列,即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
開(kāi)發(fā)低溫助焊劑LEO,即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的絕緣特性
二.基本規(guī)格
助焊劑型號(hào) 相當(dāng)于 JIS A 級(jí) RA 級(jí) ROM1
鹵族元素含有的有無(wú) 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗(yàn) 合格
干燥度試驗(yàn) 合格
絕緣電阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗(yàn) 不發(fā)生離子遷移
擴(kuò)張率 75%以上
相應(yīng)線徑 φ0.8 mm、φ1.0 mm
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ~ 300℃

千住金屬工業(yè)研發(fā)出低銀、無(wú)銀千住焊錫絲,為削減成本做出了貢獻(xiàn)。
NEO是對(duì)以往品種操作性進(jìn)一步改良、肩負(fù)下一代重任的千住焊錫絲。M35為低銀產(chǎn)品、M20為無(wú)銀產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了低成本的突破。且初期潤(rùn)濕迅速、潤(rùn)濕擴(kuò)散流暢,因些,使短時(shí)間焊接變?yōu)榭赡埽瑸樘岣咦鳂I(yè)效率做出了貢獻(xiàn)。作為通用產(chǎn)品,敬請(qǐng)廣為使用。
低銀NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
無(wú)銀NEO/M20:SN-0.75CU
低價(jià)格松香芯焊錫線特點(diǎn):
1.在短時(shí)間內(nèi)呈現(xiàn)穩(wěn)定的潤(rùn)濕性,能提高自動(dòng)控制裝置的生產(chǎn)效率。
2.抑制焊料和助焊劑飛散。
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